Hersteller: Baudisch

Baudisch Unterputzkasten 3-fach Tief für SIP-Modulsystem. Befestigung von vorne (VV) - Abverkauf

Art.Nr.: Baudisch 33-1573C-Abverkauf

Hersteller: Baudisch

CHF 50.19
incl. 8.1 % MWST

  • An lager An lager
  • Lagerbestand 1
  • Gewicht 0,7 kg

Produktbeschreibung

Unterputzkasten Tief 3x1 für SIP-Modulsystem.
Maße: 358 x 138 x 66 mm;

Abverkauf
Keine Rückgabe
Lieferung solange Lager

Zur Aufnahme eines Modulrahmen Unterputz Ausführung in V2A inkl. Abdeckblech

• Befestigung von vorne (VV)
• 4 Gewindebuchsen
• Ausführung in V2A
• Kabeleinführung von unten oder der Rückseite möglich (Sollbruchstellen)
• Lieferung mit Schutzabeckung (Zuleitungen und Gewinde geschützt vor Schmutz)

Der Lieferumfang enthält auch einen Schraubensatz bestehend aus:
• 4 Schrauben M5x16mm mit Torx-Antrieb und Sicherheitsstift.

Für die Schrauben ist ein TH-25 Torx Bit mit Innenbohrung notwendig.

Artikel Nr: 33-1573C